케이스 스터디
산업/계측
반도체 웨이퍼·부품 이송 케이스
저파티클·데시칸트 습도관리로 라인 간 웨이퍼를 이송하는 클린룸 대응 케이스 제작 예시.
외부 4컷 · 내부 1컷 (다각도·내부 적재)
스펙
- 500×400×300mm
- 알루미늄 6061
- 저파티클 성형 폼
- 데시칸트 습도관리
- IP67
- 클린룸 대응 소재
#반도체#저파티클#IP67
제작 스토리
01 · 요구 사양
웨이퍼 이송 중 에지 치핑·파티클·결로를 막아야 하는 반도체 공정 환경에서, 클린룸 반입이 가능한 소재의 케이스가 필요한 용도.
02 · 설계·구성
웨이퍼 카세트 정밀 성형 크래들과 스페어 부품 존을 분리하고, 데시칸트 포켓을 내장했다.
03 · 제작·마감
6061 알루미늄 + 저파티클 성형 폼, IP67 실링, 데시칸트 습도관리 인서트를 적용했다.
04 · 결과(보호 특성)
저파티클 폼과 습도관리로 파티클·결로를 억제하며 라인 간 이송 정밀도를 지키는 구성.
※ 본 케이스 스터디는 용도별 제작 예시이며, 이미지는 생성 이미지를 포함합니다. 특정 고객의 실제 납품 사례가 아니며, 실제 견적가는 규격·소재·수량·옵션에 따라 달라질 수 있습니다.